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天臣出席“CPIF中国包装创新大会”共话创新包装新未来

2019年10月10-12日,“CPIF中国包装创新大会”在上海宝华万豪酒店盛大召开!大会由中国包装联合会指导,联合国环境规划署、国际包装研究联合会等单位支持,励展博览集团和包装推进会联合主办。大会立足全球、面向未来,汇聚了全球高端资源,融合政府、NGO、行业协会、国际500强品牌龙头企业、知名设计师、全球著名学者、创新包装企业等数百家单位约900人出席,聚焦探讨新塑料经济时代的包装创新。


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天臣集团董事长徐良衡应邀出席大会,并在主论坛发表了“颠覆性技术创新,在红海中创造蓝海”的主题报告。徐良衡分享了天臣从防伪领域跨界到包装领域的思考,以及天臣如何在一个大包装行业中寻找企业定位,用“技术升级,价格降低”的产品研发理念打破悖论,提出了在“包装的红海中创造蓝海”的战略创新思路。


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徐良衡还就当前包装行业的现状,介绍了天臣为尝试破局而研发的、一款集多种高端印刷工艺于一身,并将印前多道工序简化为一道工序的创新产品——“天臣全印膜”,它不仅能提升包装档次,还能大大降低包装成本,为包装行业的创新带来了全新的理念和思考,受到与会专家、同行企业和终端客户的高度关注与赞赏。

会议期间,与会代表纷纷就天臣全印膜的应用与合作咨询天臣工作人员。

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