11月23-25日中国包装联合会成立45周年包装行业高质量发展大会暨十届二次理事会于江阴召开，大会公布了2025年度包装行业科学技术奖评审结果。天臣《“三防”包装盒及RFID智能瓶盖关键技术研究及其产业化应用》项目，凭借突出的技术创新性与显著的产业效益，荣获包装行业科学技术奖三等奖。

该项目聚焦酒类等高端消费品在防伪、防盗、防回收及数字化管理中的核心痛点，创新融合材料技术、物理结构与信息科技，打造“防伪、防盗、防回收、可溯源”四位一体的系统性解决方案，经水平查新和专家成果鉴定，其整体技术达到国际先进水平，部分关键技术达国际领先水平。

目前，该项目已获授权专利23项、软件著作权3项、集成电路布图设计2项，并参与制定行业及团体标准5项。项目已在头部白酒品牌成功落地，带来显著的经济效益与社会效益。

上海天臣作为国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，始终以科技创新驱动包装产业升级。未来，天臣将持续深耕防伪溯源+智能包装融合赛道，依托自研芯片、新材料与数字平台，为消费品安全与品牌价值保驾护航，助力中国包装迈向高质量、数智化新阶段。