近日，中国包装联合会、中国防伪行业协会分别组织高校及科研院所的专家教授，对上海天臣的“应用于智能瓶盖的RFID防伪安全芯片”项目，进行技术成果鉴定及评价。鉴定委员会一致认为“该项目总体达到国际先进水平”。

1、在不改变瓶盖现有外观结构和生产工序基础上，开启即毁、不能二次使用。RFID芯片与传统瓶盖一体化融合，与酒盒二维码、箱标，托盘实现多码合一、多码关联，通过瓶/盒/箱/托多码关联体系，展示贯穿生产→仓储→物流→市场流通的全流程溯源数据。

2、支持密钥保护，单、双向认证及加密流通讯，符合射频类芯片安全II-B认证。

3、具备开瓶检测功能，与天线、检测连线组成RFID标签，可实现开瓶状态检测，判断产品状态是否改变，具有记录状态不可变的特点，实现开瓶即毁、物理防转移，防止二次使用。

面向数字经济新纪元，天臣将持续以创造客户价值为原点，激活企业创新基因优势，依托AIoT、区块链、大数据等数字技术，构建全链条、多维度的数智化防伪溯源体系，为消费品质升级构筑坚实技术屏障。